非接觸式智能卡模塊(250um)

高度(最大)僅 250微米(0.25mm)的非接觸式智能卡模塊，符合國際智能卡晶片大廠如NXP恩智浦 (MOB6)、ST Micro意法半導體 (CB6)、Infineon英飛凌等標準規格

齊耀科技憑藉多年來的半導體業界經驗，持續精進發展超微薄技術，已經能高效率且高良率地生產高度(最大)僅 250微米(0.25mm)的非接觸式智能卡模塊，符合國際智能卡晶片大廠如NXP恩智浦 (MOB6)、ST Micro意法半導體 (CB6)、Infineon英飛凌等標準規格，多年來陸續為國際客戶提供非接觸式智能卡模塊封裝服務，每年達數千萬顆以上。

非接觸式智能卡模塊主要用於卡片和護照，也可以應用於其他非接觸式智能卡模塊解決方案，例如用於交通票證, 標籤，腕帶甚至用於牲畜標籤的晶片片+天線（RFID）。該非接觸式智能卡模塊用於標識，認證或追蹤。

非接觸式智能卡模塊生產廠房符合相關ISO國際認證要求，ROHS等國際材料規範要求，非接觸式智能卡模塊封裝服務可以提供一條龍式服務，來料從晶圓Wafer到最終非接觸式智能卡模塊Contactless Chip Module的完全客製化服務。

相關規格:

1.1  .主要規格

1.2  晶片黏合

1.3  接合導線

1.4  封裝